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  • Spring Pin Sockets
    1. 采用弹簧针接触技术; 2. 12GHz带宽; 3. 芯片脚距0.3mm 至1.27mm ... 详细信息>>
    Silver Particle Interconnect Sockets
    1. 采用独特的弹性体接触技术; 2. 40GHz带宽 有效匹配低串联电阻的测试需求; 3. 芯片脚距0.4mm 至1.27mm... 详细信息>>
  • Silver Button Sockets
    1. 采用全新银粒子传导技术; 2. 可提供75GHz 以上信号传输测试; 3. 芯片脚距0.15mm 至1.27mm... 详细信息>>
    Silver Ball Matrix Sockets
    1. 采用独特的弹性体接触技术; 2. 40GHz带宽 ; 3. 芯片脚距0.25mm 至1.27mm... 详细信息>>
  • Stamped Spring Pin Sockets
    1. 采用弹簧针接触技术; 2. 电气及机械性能优于传统的POGO pin ; 3. 芯片脚距0.4mm 至1.27mm... 详细信息>>
    GHz BGA & QFN/MLF Sockets
    1. 采用独特的弹性体接触技术; 2. 10GHz带宽 性价比高; 3. 芯片脚距0.3mm 至1.27mm... 详细信息>>
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