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  产品名称:     Silver Particle Interconnect Sockets 产品型号:   XG-BGA-XXX
1. 采用独特的弹性体接触技术; 2. 40GHz带宽 有效匹配低串联电阻的测试需求; 3. 芯片脚距0.4mm 至1.27mm
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